Termiskt fett kylpasta är det samm sak

I datorer är kapabel flera delar producera många värme samt behöver kylas. centralenhet i en dator samt GPU existerar dem numeriskt värde huvudsakliga värmekällorna. Båda behöver allmänt sett energisk kylning, även inom en fall tillsammans med god luftflöde. RAM, SSD, VRAM, VRM samt chipset producerar enstaka hel sektion värme.

Det kan också kallas termiskt fett och TIM, förkortning för Thermal Interface Material

Ofta är kapabel dessa komma undan tillsammans med passiv kylning inom en fall tillsammans med utmärkt luftflöde sålunda länge dem besitter ett lagom massiv kylfläns.

Alla dessa värmekällor kyls genom för att överföra värme mot ett energisk alternativt passiv kylfläns samt sedan låta kylflänsen överföra värmen mot luften, likt sedan tas försvunnen ifrån höljet.

Processen existerar ganska elementär fysik. detta behövs dock god förbindelse till för att överföra värmen effektivt. för att ett fåtal kylflänsen för att äga god luftkontakt existerar mer enkelt än trivialt. vilket ett gas anpassar sig luften mot kylflänsens form eller gestalt. detta enda såsom övervägs existerar för att maximera kylflänsens yta.

Att erhålla god förbindelse mellan själva värmealstrande delen samt kylflänsen existerar dock mer komplicerat.

inom allmänhet existerar båda delarna från metall, samt även ifall dem båda existerar bearbetade skiva samt hålls ihop tätt, existerar resultatet ej perfekt.

I kombination med världspastadagen är det dags att ställa frågan till dig och det vi undrar är hur du applicerar substansen på dina komponenter

Tillplattningsprocessen förmå lämna mikroskopiska spår samt låta lite atmosfär komma in vilket faktiskt isolerar värmeöverföringen. inom vissa fall är kapabel monteringskraften även erhålla enstaka alternativt båda delarna för att böjas något igen, vilket leder mot dålig förbindelse samt dålig värmeöverföring.

För för att minimera dessa bekymmer används vanligtvis ett termisk förening.

Dessa kommer vanligtvis inom fyra format tillsammans med olika användningsfall, fördelar samt nackdelar. inom allmänhet behöver slutanvändare bara ta itu tillsammans med ett typ från termisk förening, termisk pasta, således dem numeriskt värde existerar vanligtvis synonyma.

Kylpasta

Termisk pasta existerar den vanligaste typen från termisk förening.

detta kunna även kallas termiskt fett samt TIM, förkortning på grund av Thermal Interface ämne.

Avsikten är att en liten mängd placeras på ytan som ska kylas

Exakta blandningar varierar, dock detta existerar inom allmänhet enstaka polymerpasta tillsammans små metallpartiklar. Avsikten existerar för att ett små mängd placeras vid ytan vilket bör kylas.

Kylaren placeras sedan plant ovanpå, vilket naturligt sprider ut den termiska pastan jämnt samt fyller år eventuella luckor, oavsett hur små den existerar.

på grund av enstaka centralenhet i en dator inom standardstorlek räcker vanligtvis ett klick termisk pasta ungefär lika massiv liksom enstaka ärta på grund av för att ge full täckning.

Termisk pasta kommer vanligtvis inom enstaka små spruta, vilket fullfölja detta enkelt för att applicera ett små mängd vid detta plats ni önskar äga. Vissa kommer dock inom påsar såsom är kapabel artikel svårare för att applicera samt existerar inom allmänhet ganska röriga.

Värmeledningsförmåga mäts inom W/mK, alternativt Watt per meter Kelvin. Högre siffror existerar förbättrad eftersom mer värme kunna överföras.

Termiska pastor erbjuder vanligtvis cirka 8W/mK.

Kritiskt termiska pastor existerar - nästan ständigt - ej elektriskt inflytelserik, vilket betyder för att detta ej agerar någon roll ifall enstaka små mängd pressas ut. detta är kapabel ej orsaka kortslutning.

Termisk pasta och termiskt fett är i princip samma sak, så jag kommer att jämföra dem med termiska kuddar i den här artikeln

Termisk pasta används vanligtvis mellan CPU:er samt deras kylare samt GPU:er samt deras kylare. Termisk pasta torkar vanligtvis ut tillsammans med tiden samt kommer ofta för att visa nedgången prestanda efter cirka numeriskt värde kalenderår. nära denna tidpunkt bör den rengöras samt appliceras igen. Vanligtvis besitter termisk pasta ej några vidhäftande egenskaper.

Termiska kuddar

Termiska dynor existerar inom grunden små tunna svampar liksom leder värme god.

dem existerar inom allmänhet ej lika god såsom för att leda värme likt termisk pasta, delvis på grund av för att dem existerar grövre än vilket pastan blir. Dessa termiska dynor existerar lätta för att applicera eftersom ni klart är kapabel titta noggrant vilken täckning ni kommer för att ett fåtal. Dynan tenderar för att artikel enkel vidhäftande, vilket utför detta svårt för att ta försvunnen, speciellt angående dynan går isär.

Termiska dynor erbjuder en lager från skydd till tryckkänsliga komponenter.

Monteringstryck är kapabel ibland leda mot för att komponenter spricker, speciellt ifall ej varenda komponenter existerar helt jämna.

Termisk pasta är den vanligaste typen av termisk förening

Den lilla svampen vid ett termisk dyna fullfölja för att den absorberar detta trycket samt hjälper mot för att jämna ut komponenterna. Termiska dynor används vanligtvis ej till för att kall luft CPU:er alternativt GPU:er.

Men dem finns ofta vid VRAM, VRM, RAM samt SSD. Dessa enheter avger vanligtvis ej sålunda många värme.

sålunda den minskade värmeledningsförmågan jämfört tillsammans med pasta existerar inget bekymmer. Kostnadsbesparingarna existerar dock uppskattade.

Löd TIM

En centralenhet i en dator äger faktiskt numeriskt värde lager från kylflänsen. CPU-matrisen täcks från ett integrerad värmespridare alternativt IHS. IHS kyls sedan från kylflänsen tillsammans med en standardskikt från termisk pasta mellan dem.

Att förstå typerna, deras sammansättning och de tillhörande för- och nackdelarna ger dig möjlighet att fatta välgrundade beslut för dina datorkylningsbehov

till för att säkerställa för att IHS besitter god förbindelse tillsammans CPU-matrisen används ytterligare en lager från termisk förening på grund av optimal värmeledningsförmåga. inom vissa scenarier används standard termisk pasta. Ytan existerar dock små, vilket utför värmeöverföringen svårare.

I moderna processorer överför lod värme mellan CPU-matrisen samt IHS.

Detta appliceras vanligtvis vilket en miniatyrark liksom kläms ihop beneath appliceringen från IHS på grund av för att forma enstaka god anslutning. såsom enstaka metall existerar värmeledningsförmågan till lod många högre, runt 50W/mK. Den existerar även elektriskt inflytelserik, sålunda man måste titta mot för att isolera något som ligger nära eller är i närheten komponenter.

Flytande metall

Vissa entusiaster samt extrema överklockare väljer för att nyttja ett flytande termisk metallförening.

Dessa existerar baserade vid gallium, enstaka metallvätska nära rumstemperatur. detta existerar dock inom allmänhet legerat tillsammans med andra metaller.

Så väljer du rätt kylpasta till datorn

Detta innebär för att den kunna appliceras vid identisk sätt liksom standard termisk pasta.

Den erbjuder utmärkt värmeledningsförmåga, inom storleksordningen 60W/mK. angående ni använder den är kapabel ni titta flera grader från temperaturfall eftersom värme överförs mer effektivt försvunnen. Hur utmärkt detta än låter således finns detta flera svårigheter.

Stor försiktighet måste iakttas nära användning från flytande metaller.

till detta inledande bör gallium ej hanteras direkt. Flytande metall existerar många mindre tät än termisk pasta, därför många mindre behöver användas.

detta existerar elektriskt inflytelserik, därför detta kunna orsaka kortslutning angående detta rinner ut vid komponenter.

Gallium existerar även spektakulärt frätande på grund av aluminium, vilket existerar oförenligt tillsammans med aluminiumbaserade kylflänsar. Flytande metaller existerar svåra för att rengöra angående ni önskar applicera dem igen.

Flytande termiska metallföreningar bör ej användas ifall ni ej existerar många kunnig samt känner mot varenda risker vilket följer tillsammans dem.

Slutsats

Termisk förening hänvisar mot någon struktur från termiskt gränssnittsmaterial. Dessa ämne existerar designade till för att ge god kroppslig förbindelse samt upphöjd värmeledningsförmåga på grund av för att säkerställa för att värme effektivt är kapabel överföras försvunnen.

inom dem flesta fall kommer den termiska föreningen för att betyda termisk pasta, eftersom detta vanligtvis existerar den enda struktur likt slutanvändare hanterar.

Andra typer finns dock tillsammans olika fördelar samt nackdelar. Prestanda mäts inom värmeledningsförmåga tillsammans enheterna W/mK. Högre värden existerar förbättrad, dock andra faktorer likt användarvänlighet samt elektrisk ledningsförmåga bör även beaktas.